第一精工、超音波センサ事業に参入　「第4回 ウェアラブル EXPO」(1/17～19 東京ビッグサイト)に出展

第一精工、超音波センサ事業に参入　「第4回 ウェアラブル EXPO」(1/17～19 東京ビッグサイト)に出展
第一精工株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長：小西 英樹、東証第一部 コード番号：6640)は、圧電薄膜を用いた微小電気機械システム(MEMS)の技術を生かして超音波センサ事業に参入、2018年1月17日から19日まで東京ビッグサイトで行われる「第4回 ウェアラブル EXPO」に出展いたします。<br />
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画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/147116/LL_img_147116_1.jpg<br />
ブースイメージ<br />
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■超音波センサの概要<br />
チタン酸ジルコン…
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