ネプコンジャパン2018『第19回電子部品・材料EXPO』出展
セメダイン株式会社(本社：東京都品川区、代表取締役社長：岡部 貫)は、ネプコンジャパン2018『第19回電子部品・材料EXPO』(会期：2018年1月17日～19日、会場：東京ビッグサイト)に出展します。<br />
<br />
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/146835/LL_img_146835_1.jpg<br />
ブースイメージ<br />
<br />
セメダインブースでは「強い接着から剥がれない接着へ」をコンセプトに、熱・水・衝撃に強く、はがれにくい強靭な接着力を有する弾性接着剤…
Source: PR広報業界新着情報